Student World

Vědci z Princeton University oznámili tento týden, že objevili způsob, jak zcela odstranit miniaturní defekty v počítačových čipech. Objev může výrobcům pomoct vyvinout daleko výkonnější procesory, než je možné vyrábět v současnosti.

Čím jsou čipy menší, tím více drobné defekty v podobě čar a bodů vyrytých do povrchu snižují výkon. Pokud nanostruktury v obvodech nejsou tenké a rovné, může docházet k úniku proudu a kolísání napětí.

„Tyto defekty v čipech lze přirovnat k překážkám na silnici, mohou zastavit pokrok v mnoha odvětvích průmyslu,“ říká Stephen Chou, profesor na Princeton University, ve svém prohlášení.

Pokud se podaří odstranit drobné defekty čipů, výrobci budou moct vyvíjet menší a výkonnější procesory, což umožní i zmenšit velikost a zvýšit výkon elektronických přístrojů.

Chou se se svým týmem nezaměřuje na vývoj technologie, která by umožnila vyrábět čipy bez defektů. Jeho cílem je automatické odstranění existujících deformací. Proces nazývaný „Samoopravení tavením“ je určen k vyhlazení struktury čipu. K zacelení defektů stačí dle univerzity pouhý zlomek miliontiny sekundy, po kterou je zahřátý povrch v kapalném stavu.
Vědci používají k tavení světelný puls generovaný laserem podobným tomu, kterým lékaři provádějí oční operace. Laserový paprsek dokáže zahřát jen tenkou svrchní vrstvu struktury vyrobené z polovodičů a kovů, nezpůsobí tedy poškození vnitřních vrstev. Paprsek zahřeje pouze části čipu zhotovené z polovodičů a kovů, ostatní materiály zůstanou nedotčeny.

Chou poznamenává, že během experimentu vědci vyhladili 70 nm dlouhé pruhy chrómu až pětkrát lépe, než jsou schopni vyrobit.

„Můžeme dosáhnout daleko větší přesnosti, než bylo dosud možné,“ říká Chou. „Než abychom se snažili o přesnější výrobu, můžeme jednoduše opravit defekty zhotovených kusů. Samoopravení může probíhat zcela automaticky.“

Zdroj: Computerworld.com

autor Petr Hyťha